俞学林这么一喊，把陈星给喊迷糊了，“等等，什么fbga产线？”


    “就我们收购奇梦达在西班牙的那条产线，升级重组成功了，目前已经能做40nm的内存闪存封测，我考虑既然这条线能用，看看能不能给接点订单，总不能让它闲着吧，这批工人和工程师也是咱们好不容易从西班牙带回来的。”


    陈星一拍脑袋，自己怎么把这事给忘了。


    收购奇梦达的时候可是收了一条奇梦达在西班牙的内存/闪存封测线。


    “找订单？现在的电脑闪存价格可还是没涨回去，别说接不接得到订单，就算是能接到也是属于开工就赔钱。”


    2011年的电脑内存依然没有从低谷中走出来，各家基本上都是属于赔钱，不然当年奇梦达也不会出售这条产线和华夏的亿恒科技。


    “陈总，电脑的不能做，我们可以做手机的啊！”


    “半导体研发中心那边我们有内存的技术，闪存的话可以直接采购三星或者海力士的颗粒，咱们如果自己产内存加上采购闪存做mcp的封测，我们手机的硬件成本最少可以再下降15%-20%，甚至多余的产能还可供应给其他的厂商。”


    “这样咱们也算真正涉足半导体产业，未来靠这个业务老甘那边找人也好找一点。”


    对这条封测产线，陈星只记得大概，具体的产能他还真不了解，毕竟当初收购是卢伟兵去跑的。


    而且当时急于收购，只考虑能不能买到，具体的产能老卢也没有汇报。


    现在听俞学林这么一说，好像这条产线，产能很足？


    俞学林没管陈星，掰着手指头继续说道：“陈总你看，目前市场上低端机主流的运存和闪存依然是256m+256m,我们的闪耀和中端机一般是512+512或者512m+1g,这些闪存和内存的mcp封测都需要依赖三星或者当归省的封测厂进行封测，然后才能装机。”


    “但是我们这条线，压根就不用改造就可以做mcp的封测。”


    “512m的运行内存我们购买三星的需要3美元，机身存储512m也需要2美元，这些芯片的mcp封测成本在当归省是1.6美元每颗，我们自己产线做的话只需要0.7美元！”


    “如果我们拥有了自己设计dram的能力，哪怕让tsmc代工，把晶圆裸运回深城再进行封装，最后的成本也不过2美元到2.4美元之间，最后进行mcp封测又省去1美元左右，这一来二去就省了好几十块人民币。”


    “更何况一台手机上也不是只封装一个颗粒。”


    “咱们大批量的采购三星和海力士的闪存颗粒，价格还能继续往下压。”


    “哪怕咱们没发设计内存，也需要采购三星的颗粒，只做mcp封装自己用，成本也能减少很多。”


    陈星被俞学林说的有点心动，或者说已经不能用心动来表示了。


    可行性非常高。


    自己一直想涉足半导体产业，只不过自己的惯性思维一直是要先搞晶圆，光刻机等东西，但这些东西以红星的体量想玩转还得两年，不说其他的，一条8英寸的晶圆产线，红星今年的所有利润全投上去都只够建设起来而不能投产。


    可要是做mcp封装，这也算是进去半导体的产业链了。


    虽然是最后一环。


    见陈星有点心动，俞学林继续说道：“陈总，你可能不知道现在的市场情况，全球智能手机业务大爆发，从我们闪耀的销量上就能看出来。”


    “目前做mcp封装的当归省几个企业和三星，这会是订单暴增，我们闪耀要不是我下单下的早，排队周期照样要6-10周。”


    “目前咱们这条产线是国内唯一一条能进行mcp封装的产线，这个机会我们必须得利用起来。”


    “我知道陈总你一直想涉足半导体产业链，这绝对是一个极好的机会。”


    俞学林在极力的劝说，从年度会议上陈星安排他考察和接触半导体产业链开始，他就一直在进行这方面的调研，调查来调查去，结果发现自家捡漏的这条封测线竟然已经是国内最先进的，唯一能做mcp的产线。


    不得不说国内的半导体产业实在是……


    “好！我这就联系半导体研发中心，询问一下他们的技术储备，如果可行的话就集中力量先搞定内存，如果那边需要时间的话，我们就直接采购三星和海力士的颗粒做mcp封装。”


    “对了，产线的具体产能大概有多少？”


    “今年咱们红星的销量肯定要比去年翻一倍还要多。”


    陈星拿起电话准备打给半导体研发中心那边，拨号前又问向俞学林产能如何。


    别弄到最后自己都不够用。


    又何谈对外供应。


    “绝对够！”


    “我们那条线拥有单月1000万颗存储颗粒的封装测试产能，折算成mcp成品也有300万+每月，初期我们投产打个折也能供应200万颗以上。”


    （注意，mcp封装是将闪存内存颗粒封装到一起，产线产能是总的颗粒封装能力，但不是mcp的封装能力，因为一个mcp封装是要封装好几个颗粒的。）