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第121章 给叶片做胃镜,还要顺便碎结石

    “用激光制造温差?”


    林浩将ct模型放大。


    那块烧结沉积物藏在第二蛇形通道的转弯处。


    距离最近气膜孔三十四点六毫米。


    通道最窄的位置只有一点一毫米,而且中间还有两次转向。


    普通光纤确实可以弯曲。


    可光能从光纤端部射出以后,只能沿着一个方向传播。


    如果不能准确照射沉积物,反而打到镍基合金通道壁上,很可能烧伤叶片内部结构。


    “需要一个侧向出光头。”


    周野在模型中画出光路。


    “光纤直径不能超过零点六毫米。”


    “前端增加四十五度微型反射面,把激光转向九十度。”


    “再利用ct模型控制插入深度和旋转角度。”


    赵启明盯着那条弯弯曲曲的冷却通道。


    “理论上能做。”


    “但光纤没有眼睛。”


    “前面是不是卡住了,反射面朝哪个方向,我们从外面看不到。”


    “加一根成像光纤。”


    周野说道:“加工光纤负责送入脉冲激光,成像光纤负责观察。”


    “再加一根微型温度探头。”


    陈大川听了半天。


    “零点六毫米里面塞三根东西?”


    “你们这是给叶片做胃镜,还是让它吞数据线?”


    梁师傅抱着胳膊说道:“胃镜检查,激光碎石,通道清淤。”


    “一个项目做三科会诊。”


    “这么说的话,这块陶瓷算什么?”


    “结石。”


    “那确实挺形象。”


    想法有了,真正做起来却没有那么简单。


    适合狭窄通道的柔性成像光纤可以买到。


    耐高温微型温度传感器也不算罕见。


    最难的是前端侧向出光结构。


    普通玻璃反射面承受不了连续脉冲。


    金属镀膜又可能在高功率下脱落。


    赵启明最终选择了一段直径零点四二毫米的蓝宝石微棒。


    先在端部加工四十五度斜面,再通过特殊方式形成反射层。


    整根探头加上保护套,最大直径零点八六毫米。


    刚好能通过一点一毫米的最窄通道。


    可加工这样一个四十五度斜面,难度比磨一块四点八米宽的压机砧面还大。


    梁师傅拿着图纸看了半天。


    “斜面角度允许误差多少?”


    “零点一度。”


    “表面粗糙度呢?”


    “二十纳米以内。”


    梁师傅沉默几秒,将图纸放下。


    陈大川难得抓到机会。


    “梁师傅,这次怎么不问我懂不懂机加工了?”


    “因为这不是拿手工刮刀能干的活。”


    梁师傅很坦然。


    “机加工第一原则,不是看见图纸就吹自己能做。”


    “是知道什么活该用什么机器。”


    蓝宝石微反射头被送往一家精密光学企业加工。


    野火工业则同时制作了二十多块模拟样品。


    他们按照ct检测出的成分比例,烧结出相近的玻璃陶瓷沉积物,再把它附着在镍基高温合金试块上。


    激光功率太低,沉积物不会开裂。


    功率太高,合金基体会出现熔伤。


    脉冲持续时间、间隔、光斑直径和冷却气流,必须同时匹配。


    第一块样品,陶瓷没有反应。


    第二块样品,基体表面温度超限。


    第七块样品,沉积物出现裂纹,可下方合金也产生了明显热影响区。


    直到第十六块样品,周野才找到一个狭窄的参数窗口。


    单次加热时间,不超过零点零八秒。


    沉积物表面瞬时温升,控制在二百四十到二百七十摄氏度。


    随后立即通入低温惰性气体。


    玻璃陶瓷升温快,降温也快。


    镍基合金导热较慢,温度变化相对平缓。


    经过反复冷热冲击,两种材料之间因为热膨胀系数不同,会产生交变剪切应力。


    四十二次循环后,沉积物与合金基体之间的结合强度从八十六兆帕下降到十九兆帕。


    再使用低压脉冲气流,就能将碎片带走。


    “不能照搬四十二次。”


    周野提醒道:“真实叶片下面有裂纹。”


    “每次循环都要监听声发射信号。”


    “陶瓷开裂和金属裂纹扩展,频率特征不一样。”


    第九天,微型侧向激光探头制作完成。


    正式清理开始。


    叶片被固定在真空操作箱内。


    微型探头从叶根冷却气入口缓缓进入。


    十毫米。


    二十毫米。


    通过第一个转弯。


    探头前端传回的画面不断晃动。


    狭窄通道里,布满了复杂的扰流肋。


    任何一次强行推进,都可能折断探头。


    进入第二转弯区域以后,画面中出现了灰白色沉积物。


    “到达目标位置。”


    “探头旋转十二点六度。”


    “光斑与通道壁夹角八十七度。”


    “开始第一轮脉冲。”


    激光发射。


    沉积物表面瞬间亮起一个红点。


    零点零八秒后,激光关闭。


    低温惰性气体从叶根入口通入。


    第一轮,没有异常。


    第五轮,沉积物表面出现细小色差。


    第十一轮,声发射传感器捕捉到第一次开裂信号。


    林浩立即暂停。


    “频率一百七十千赫。”


    “更接近陶瓷脆裂特征。”


    材料工程师重新检查波形。


    “金属裂纹扩展通常集中在更低频段。”


    “可以继续。”


    第十九轮。


    连续出现三次高频信号。


    内窥画面中,沉积物表面终于裂开一条细缝。


    第二十六轮后,一块直径不到半毫米的碎片脱落。


    碎片没有向通道深处移动。


    入口处产生的反向负压,将它缓缓吸进收集滤网。


    陈大川盯着滤网上那个几乎看不见的白点。


    “忙了九天,就吸出来这么大一点?”


    梁师傅说道:“医院取结石也不按斤收费。”


    “再说了,这一点堵住的是十七亿。”


    清理持续了整整六个小时。


    沉积物被一层层震裂。


    低压气流负责松动。


    反向负压负责回收。


    整个过程中,最大冲洗压力只有常规高压清洗的五分之一。


    下方裂纹区域没有出现新的低频声发射信号。


    最后一块沉积物脱落时,叶片入口流量突然上升。


    百分之八十三点七。


    百分之八十九。


    百分之九十四。


    最终稳定在百分之九十六点四。


    达到验收标准。


    【内部烧结沉积物清理完成】


    【冷却通道有效流通面积:97.1%】


    【冷却流量恢复度:96.4%】


    【内部通道壁附加损伤:无】


    【原热疲劳裂纹长度:22.4毫米】


    【裂纹扩展量:小于0.1毫米】


    【叶片冷却系统修复完成度:91%】


    通道打通了。


    那道与冷却通道贯通的裂纹,却依旧存在。


    而清理掉沉积物以后,裂纹的全貌终于暴露在内窥镜下。


    它像一道黑色闪电,从通道内壁向叶片基体深处延伸。


    最宽的位置只有零点零九毫米。


    却足以让这片价值数百万元的叶片彻底报废。


    赵启明看着画面。


    “堵的解决了。”


    “接下来要隔着三十多毫米的弯道,把这条裂纹从里面焊上。”


    周野摇了摇头。


    “不能焊。”


    “定向凝固叶片一旦熔焊,修好的可能是裂纹,毁掉的是晶体方向。”


    “我们要让它自己长回去。”
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