二次搅拌修复的关键不是把焊缝重新“焊一遍”。


    原焊核大部分性能完好，只有根部一条极薄弱界面。新搅拌针必须让这一区域重新塑化、锻压并结合，又不能触碰贮箱内表面，更不能把原焊核搅出新的孔洞。


    壁板名义厚度相同，实测却沿四百毫米长度波动零点二六毫米。固定深度走刀意味着最薄处可能过深，最厚处又压不到根部。


    壁厚地图还不能只测一遍。贮箱放在工装上会因自重产生椭圆变形，搅拌头压下时局部又会弹性下沉。林浩分别在空载、夹紧和模拟下压力状态采集三张地图，得到真正加工时的动态厚度，而不是一张静止照片。


    原焊缝中心线也有不到零点二毫米摆动。二次搅拌若只沿理论直线走，会在某段偏离焊核。视觉系统因此跟踪表面纹理，超声阵列同时从后方确认焊核位置，两者差异超过零点一毫米便降低进给速度。


    林浩提出让搅拌头跟随壁厚实时调整。焊前从内外两侧做超声测厚，建立每十毫米一个点的厚度地图；焊接时激光测表面高度，结合工装变形，动态控制下压深度。


    梁师傅仍不放心：“机器知道外面多高，不代表知道里面受热后鼓了多少。”


    修复区域内侧无法安装刚性传感器，但可以布置耐温光纤应变线。它不直接测距离，却能根据内壁应变反推出局部热胀和弯曲。外侧位移、搅拌头载荷、内壁应变三组数据一起闭环，任何一路偏离便立即抬刀退出。


    系统给出修复窗口。


    【纵缝根部固相再结合重构方案已生成】


    【有效搅拌深度窗口：零点六毫米】


    【允许峰值温度窗口：十四度】


    【所需重构点：】


    【当前重构点：】


    “确认重构。”


    【重构完成】


    【当前重构点：】


    正式动手前，团队用两块带人工弱界面的弧形试板验证。第一块下压偏浅，低温加压后仍有微量示踪信号；第二块按三路闭环执行，显微检查显示根部形成连续细晶区，拉伸与断裂韧性均达到母材要求。


    第二块试板被切成十二条试样，分别沿焊缝、横跨焊缝和四十五度方向拉伸。最弱断口也出现在母材，而不是修复区。另有三条试样在液氮中保持一小时后冲击，吸收能量没有异常下降。


    梁师傅又检查搅拌针磨损。针尖直径只要少几十微米，实际塑化深度就会变化。每完成一块试板都用白光扫描刀具，正式件开工前换上经过标定的新针，并把磨损上限写入自动停机条件。


    第三块故意让内壁应变信号漂移，系统在二十毫秒内抬刀，退出位置没有形成停留孔。异常停止也被验证，才轮到飞行贮箱。


    四百毫米修复区被分成进入段、稳定段和退出段。搅拌头不能在缺陷正上方直接扎入，而要从前方完好焊缝缓慢下潜；退出也必须越过弱界面后逐步抬升，避免端部留下钥匙孔。


    设备启动后，搅拌针沿原焊缝中心前进。外侧激光每毫秒修正一次高度，内壁光纤曲线像一条紧绷的细线。最薄处到来时，主轴自动抬高零点一七毫米；通过最厚处，又下压零点零九毫米。


    四百毫米走完用了平时焊接三倍时间。进入段温度平稳上升，稳定段始终落在十四度窗口内；靠近退出段时，工装热变形增加，控制系统主动减速，让下压力没有出现尖峰。所有原始数据实时写入两套独立记录器。


    陈大川盯着数字，手心全是汗：“这回真是多半毫米穿箱，少半毫米白忙。”


    梁师傅说：“所以别问师傅凭不凭手感。这样的活，手感只负责知道什么时候不能相信手感。”


    搅拌头安全退出，表面没有沟槽和飞边。超声相位图中，那条弱反射带消失。团队没有立即宣布成功，贮箱先做常温气密，再进入液氮循环。


    十分钟，没有氦信号。


    三十分钟，修复段应变稳定。


    压力升到验收值，保持一小时，泄漏率仍在背景线以下。


    一号纵缝通过。


    就在降压前，距修复段两米远的二号纵缝突然出现一记声发射脉冲。它没有泄漏，外表也无裂纹，可局部应变在脉冲后永久多了百分之零点三。


    一条会呼吸的暗缝刚被压实。


    另一段看似完好的箱壁，却在压力下悄悄鼓出四点八毫米。