整流罩分离环是一整圈薄壁结构。


    第六十二点背面被临时支撑压出零点零七毫米沉陷，看起来只需从后面轻轻顶回去。可有限元试算刚加载到一半，第五十九到第六十五点的密封面就同时发生变化。


    局部沉陷少了，相邻六点却被环向应力拉紧。原本只有三个点延迟，硬顶之后可能变成七个点一起迟到。


    许开山看着变形云图：“这么大一圈，还会牵一发而动全身？”


    “越薄、越完整的环越会传力。”周野说，“它不是一块有坑的钢板，是一根首尾相接的弹簧。”


    团队先测环体原始状态。五点二米圆周布置一百四十四个激光点，正反两面同步扫描。除第六十二点的局部浅坑外，整环还有一道幅值更小的椭圆波形，那是制造、装配和环境试验共同留下的平衡状态。


    为了判断椭圆波形是不是测量支架造成的，环体先在工装上旋转九十度，再重复扫描。如果误差来自探头或地基，波峰会留在原空间方向；实际波峰跟着环体一起转，证明它属于零件本身。团队又更换一套独立位移仪，零点零七毫米沉陷的位置和深度完全一致。


    林浩把一百四十四点的锁紧力也逐个卸到同一水平。若某个锁紧机构残留预载，环体自由后形状会变化；卸载前后，沉陷只回弹三微米，说明大部分已经是塑性变化。修复因此不能指望“把锁松开自己就好”。


    第六十二点周围还做了微区硬度与电导率检查。材料没有过热，也没有组织异常，证明临时支撑造成的是局部受压，而非低温脆裂。这样才能采用受控校形，而不必把整段结构当成未知损伤切除。


    若只追求把一个测点归零，就会打破整圈平衡。


    林浩提出分散校形。不是从第六十二点一次顶足零点零七，而是在前后各三处施加微小反向载荷，让变形沿十几个执行点缓慢摊开。每个加载点最多只走零点零一毫米，最终把第六十二点抬回，同时不改变整环平均直径。


    梁师傅却指出，常温加载曲线不够。沉陷来自零下四十度的刚性支撑，环体内部已经留下局部残余应力。若只按几何校回，下一次降温时浅坑可能重新出现。


    周野启动系统扫描。


    【检测到整流罩分离环局部塑性沉陷】


    【沉陷深度：零点零七毫米】


    【直接单点校形预计新增受影响执行点：六个】


    【全环残余应力重构所需点数：】


    【当前重构点：】


    “确认。”


    【重构完成】


    【当前重构点：】


    系统标出的不是一个受力点，而是七组加载顺序。第一组在第六十二点背面施加正向微力，第二组在相隔四十五度的位置稳住圆度，第三组释放前一组的一半载荷。整个过程像把一团皱起的薄纸慢慢舒开，不能有任何一下用力过猛。


    正式修复前，团队做了一圈同尺寸铝合金模拟环。故意压出相同浅坑后，单点顶压方案让旁边密封压力升高百分之十八；分散方案完成后，最大变化只有百分之一点四。


    修复工装装上飞行环。七组微型执行器都带独立力传感器，位移每增加两微米就停下来全环复测。陈大川守在屏幕前，看见曲线走得比蜗牛还慢，忍不住问：“这点距离，我打个喷嚏是不是都超程？”


    每次停顿并非浪费时间。薄壁材料加载后会有短暂迟滞，刚卸力时看似到位，几分钟后可能又回去几微米。团队规定每轮至少等待十分钟，只有三次读数变化都小于一微米，才允许进入下一轮。七组执行器还有机械限位，即使控制信号失控，也不可能一次越过安全位移。


    梁师傅头也不抬：“所以你今天离工装三米远，喷嚏去门外打。”


    四轮加载后，第六十二点沉陷缩到零点零八毫米；第六轮，缩到零点零一五毫米。最后一轮不再追零，而是按低温预测故意留下零点零零六毫米反向预量。


    环体进入零下四十度环境箱。随着温度下降，那点预量逐渐回正。保温一小时后，第六十二点与相邻位置的高度差只有零点零零三毫米，全环圆度没有改变。


    重新合罩，显影薄膜上的高压斑消失。低速机械释放测试中，第六十二点与全环平均只差零点六毫秒。


    许开山刚要签字，气密检测却在同一位置响起蜂鸣。


    分离动作顺了。


    第六十二点附近的氦泄漏率，却比修复前高出三倍。